PCBA封卡工艺

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PCBA封卡工艺

  把PCBA封装成智能卡形式,一直是智能卡行业多年的技术难点,传统智能卡制作工艺使用的高温融化PVC方式已无法满足PCBA线路板制卡,传统工艺的高温会导致锂电池失效、元器件损坏等问题,合扬科技于2014年开始成立专门的科研团队,攻关PCBA封卡技术,通过不断钻研,研制出了用于PCBA封卡的相关技术和设备以及相应的胶水配方,采用合扬多年的PCBA封卡技术成果,成功实现将超薄锂电池、芯片、太阳能电池板、指纹、墨水屏等部件或模块在常温下封装成具有高性能,高可靠性,外观平整、弯折测试达标的高端智能卡,现日产能达到20000-30000PCS,在合扬不断努力下,产能、工艺、性能逐步的提高和完善。


深圳市合扬智能卡科技有限公司
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公司拥有专业的高端PCBA智能卡研发团队,与实力雄厚的高端智能卡生产加工能力,并具备完整的高端智能卡相关的供应链;研发团队具有高端智能卡线路板设计、软件设计、结构设计等专业能力;研发技术团队现有50余人,其中专业领域的专家有3人;公司测试中心包含安全实验室、环境实验室、环保实验室、电性能实验室,能够自主完成原材料、配件等项目测试认证。公司于全球已有成熟案例1000余例,为全球公共服务用户、企事业级用户及个人用户提供全方位定制服务。


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您的个性化定制——价值

公司提供售前、售中、售后全方位服务,8小时响应,24小时上门。研发团队以客户需求为中心实行一对一的专业研发设计。

PCBA智能卡客户可选方案:

1.由客户提供主要元器件与设计原理图,我司负责PCBA优化设计,主/辅物料供应链的推荐,整体造价的预算,PCBA封卡,最终量产成品PCBA智能卡出货;

2.客户已有成熟的PCBA线路板与配套物料,我司负责进行PCBA卡片封装,进行电性能、可靠性等测试,最终成品PCBA智能卡出货;

3.由客户提供设计思路,我司提供多种解决方案和设计建议,双方达成一致后,进行设计与生产,最终成品PCBA智能卡出货。


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PCBA封卡技术

专业研发制造高端有源智能卡
合扬封装工艺&优势
  • 胶水自主研发

    胶水自主研发

  • 封装设备自主研发

    封装设备自主研发

  • 常温条件封卡

    常温条件封卡

  • 日产能20000+张

    日产能20000+张

  • 工艺效果

    工艺效果:哑面、光面、UV效果、拉丝效果等

  • 封卡工艺流程
  • PCBA性能测试

    PCBA性能测试

  • 电池焊接、按键安装

    电池焊接、按键安装

  • 牢固性检验

    牢固性检验

  • PVC+PCBA+PVC组合体胶水封装

    PVC+PCBA+PVC胶水封装

  • 中料成形

    中料成形

  • 入库

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  • 包装

    包装

  • 外观检查

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  • 性能测试

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  • 冲卡

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